华擎主板怎么样?华擎B560M钢铁传奇主板评测

Intel 11 代处理器已经发布一段时间了,凭借它拉胯的性能,让 AMD 在高端之路上站稳脚步,不过好在 Intel 在六核领域仍有一些性价比,所以还是有一部分消费者选择 Intel。

Intel 在 B560 芯片组上开放了内存超频,所以之前的十代 i5 的价值再一次被提高了,配合上 3600MHz 的内存,游戏性能还能再一次的提高,而且也不需要花费额外的资金去购买更贵的 Z490,今天的主角它的前辈 B460M 钢铁传奇之前(下文简称为 B460)我已经评测过,是一款非常优秀的主板,千元内无敌的存在,那么今天就来看看作为后辈的 B560M 钢铁传奇表现如何。

外观展示

同价位最闪耀的主板,华擎 B560M 钢铁传奇拆解评测

▲华擎的钢铁传奇系列定位中端,主打高颜值的迷彩风格,整体的设计理念和前代并无大区别,依旧是黑白灰三色的 PCB 加上银白色的装甲,虽然不是全白的设计,但是放在白色风格的机箱内也没有违和感。

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▲根据官方的宣传资料来看,这款主板的供电相较于 B460 多了一相,当然具体表现如何还是要等我们后面的测试。

散热块体积和上代 B460 也几乎没有区别,上侧的散热块因为多了一相供电,所以大了一点点。

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▲虽然和 B460 上的那个底座一样,不过补全了 VCCIO 的供电线路,所以多了对 11 代 RKL CPU 的支持。

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▲B560 最大的提升在于可以支持内存超频,可以使用 XMP 轻易突破 JEDEC 3200MHz 的限制,这款主板 QVL 可以达到 4800MHz,对于游戏党完全够用。

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▲在主板的边缘有 Steel Legend 的字样,在它的背面有一长串的灯珠,可以使用华擎家官方的 ARGB 软件进行灯光同步

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▲内存槽的右下角提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针,最多可拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G,一个 USB 3.2 Gen2x2 20G 插座,可拓展一个前置 USB 3.2 Gen2x2 20G Type-C。

目前带有前置 Type-C 的机箱越来越多,华擎将高速 USB Type-C 接口放在了前置,使用起来会更加方便。

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▲在内存槽的右上角有 12V RGB、5V ARGB 各一组。

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▲CPU 供电输入为 8pin。

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▲IO 接口从左至右依次为 2 x USB 2.0、PS/2 鼠键二合一接口、HDMI 2.0、DP 1.4、2 x USB 3.2 Gen1 5G、1 x 2.5G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5+1 音频输入输出。

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▲主板下半部分有三根 PCIe 插槽和一条带有散热块的 M.2 插槽。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4,支持 2242/2260/2280 规格的 PCIe SSD,在使用 11 代处理器时直连 CPU,当使用 10 代处理器时切换为 PCH 拓展,并且插槽将会降速至 PCIe 3.0 x4。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16,直连 CPU,当时用 Intel 10 代处理器时,这个插槽将会降速至 PCIe 3.0 x16。

M.2_WIFI 实际速度为 PCIe 3.0 x1,支持 2230 规格的 PCIe/CNVIo2 的无线网卡,由 PCH 拓展。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x1,由 PCH 拓展。

PCIe_3 实际速度为 PCIe 3.0 x1,由 PCH 拓展。

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▲主板右下角就是芯片组了,由一个小型散热块压制,毕竟没有 PCIe4,所以发热也不大。在散热块的下方还有一个 M.2 插槽。

M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4,支持 2280 规格的 PCIe/SATA SSD,由 PCH 拓展,当时用 SATA M.2 时,SATA3_1会被关闭。

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▲芯片组的侧面还有四个 SATA 接口。

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▲芯片组的正下方还有两个 SATA,所以这张主板一共有六个 SATA 接口。

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▲底部中间的位置有两组 USB 2.0 插针,可以拓展四个前置 USB 2.0 接口,不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备,某些一体式水冷等等。

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▲中间的位置还有一组简易 Debug 灯,用于快速排错。

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▲前置音频接口放在了最左侧,同时这里还有 12V RGB、5V ARGB 各一组,算上内存附近的两组,这款主板一共提供了 5V、12V 各两组 RGB 插针,搭配主板自带的灯条也能搭建起绚丽的机箱 RGB 效果。

供电分析

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▲首先来看供电,就单单数电感而言,确实要比之前的 B460 多了一点,CPU 周边一共有 12 颗,但是华擎仅宣传为 10+1,也算是比较老实了,不过这里有一颗电感的大小明显不一样,需要我们慢慢分析。

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▲CPU 主要供电部分的 PWM,型号为 RT3609BE,来自 Richtek(立锜),用于控制 Vcore(核心)和 VGT(核显),在部分 B460 和 Z490 上已经比较常见了

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▲Vcore MOS 来自 Vishay(威世)的 SIC654,这是一颗 SPS MOS,也就是俗称的 Dr.MOS,单相最高支持 50A 的电流,共计 8 颗,采用 MOS 级并联设计。

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▲Vgt MOS 同样来自 Vishay 的 SIC654,两相直出。

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▲以往的 VCCSA 供电为 Fix 模式,不过在 11 代处理器中,Intel 将 VCCSA 的供电模式改为 SVID,所以这里也会需要一颗支持 SVID 的 PWM,华擎在这张板子上使用了来自 Richtek 的 RT3651。

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▲VCCSA MOS 为上下桥设计,均来自 Sinopower(大中),上桥为一颗 SM4508 48A,下桥为两颗 SM4503 80A ,一相直出。

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▲附近还有一项供电,这相给 VCCIO 供电,MOS 由 APW8828 控制,来自 ANPEC(茂达)。

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▲VCCIO MOS 为上下桥设计,均来自 Sinopower 的 SM4508,一上一下,一相直出,那颗不一样的电感就是为 VCCIO 滤波。

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▲内存 PWM 同样为 ANPEC 的 APW8828。

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▲内存 MOS 为一相供电,上下桥设计,上下桥均为 Sinopower 的 SM4508,单颗 MOS 为 48A,一上两下。

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▲总结一下供电

主 PWM 控制 CPU Vcore、Vgt,型号为 RT3609BE,来自 Richtek。

Vcore MOS 为 SPS MOS,型号为 SIC654 50A,来自 Vishay,通过 MOS 级并联达成 8 相,共计 400A。

Vgt MOS 为 SPS MOS,型号为 SIC654 50A,来自 Vishay,两相直出,共计 100A。

VCCSA 的 PWM 型号为 RT3651,来自 Richtek。

VCCSA MOS 为单 N 沟上下桥,一上两下,上桥型号为 SM4508 48A,来自 Sinopower,下桥型号为 SM4503 80A,来自 Sinopower,一相直出。

VCCIO 的 PWM 型号为 APW8828,来自 ANPEC。

VCCIO1/2 合并供电,MOS 为单 N 沟上下桥,一上一下,上下桥型号均为 SM4508 48A,来自 Sinopower,一相直出。

所以真实供电为 4×2+2+1+1(Vcore+GT+VCCSA+VCCIO1/2),与 CPU 有关的供电共计 12 相,通过个人经验判断,单从供电用料来看,这套供电的最大能抗 250W 左右的功耗。

Mem PWM 型号为 APW8828,来自 ANPEC。

Mem MOS 为单 N 沟上下桥,一上两下,上下桥型号均为 SM4508 48A,来自 Sinopower,一相直出。

其余 IC

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▲网卡来自 Realtek(瑞昱)的 RTL8125BG,螃蟹家的 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

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▲声卡来自 Realtek 的 ALC897,是一颗烂大街的中端集成声卡。

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▲来自 Pericom(百利通)的 PI3DBS16412ZHE,这是颗 PCIe 4.0 切换器,由于 10 代处理器没有额外的四条 PCIe 通道给 M.2 专用,所以需要将 M.2_1 在 CPU 通道 和 PCH 通道之间来回切换,用于适配不同的 CPU。

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▲来自 ASMedia 的 ASM1074 ,这是一颗 USB3.2 5G 的 HUB,可以提供四个 USB3.2 Gen1 5G 接口,这颗是用来拓展主板后置的 USB 口。

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▲来自 Nuvoton(新唐)的 NUC121ZC2AE,这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机,用于控制主板 ARGB 灯效。

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▲NCT6796D-E,来自 Nuvoton,这颗是 Super IO 芯片,主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等,同时也提供低速通道给风扇或者 PS/2 接口使用。

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▲25Q128JVSQ,来自 Winbond(华邦),这是一颗 BIOS ROM,用于存储 UEFI、GBE、ME 模块,主板开机的重要芯片,大小为 128Mb(16MB)。

上机测试

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▲国际惯例,先来简单介绍一下我使用的测试平台。

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▲用屁股想就知道这张主板是带不动开启 ABT 后的 11900K,所以退一步采用 11700KF 进行测试。

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▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。

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▲冷排采用了 12 条水道,辅以无橡胶分流片的设计,能有效降低水流阻力,更快的将热量带走。

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▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计,在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音,兼顾了散热和低噪。

RGB 在冷头部位也没有缺席,在主板没有 RGB 灯控的情况下,这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效,仅需要接入电源线即可,灯效同步也可以与台系四大板厂联动(华妖技微)。

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▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇,最大风量可达 65.4 CFM,RGB 和冷头一致,可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。

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▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 4133 8Gx2。

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▲我使用的这两条的规格为 XMP 4133 C19-21-21-42,属于那种延迟中规中矩的 4133 频率的条子。

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▲测试 SSD 为大华 C900 ,这款 SSD 性价比非常不错,TLC 颗粒,缓内速度写入也能达到 1800MB/s,综合价格来看是一个不错的大碗肉。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

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▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由,虽说没有性能提升,但是让你的电脑档次更高。

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▲单路 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,辅以 80 PLUS 金牌认证,可谓是高端必选之一。

AVX2 负载烧机测试

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▲在无其他辅助风流的情况下关闭 AVX3,使用 AIDA64 自带压力测试,并仅勾选 FPU,烧机 20 分钟,此时 CPU 频率为 4589MHz,功耗为 197.3W,CPU 温度为 77 度。

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▲在烧机 20 分钟后,左侧 MOS 散热块为 54.6 度,上侧散热块为 70.4 度,图上的两个最热点为电感,最高来到了 91.7 度。

两块散热块的温差较大,主要原因是上侧的供电散热块小,如果在两部分之间加一根热管,那么供电会更凉快,也就能抗更大的电流。

内存超频测试

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▲11 代 CPU 的内存 IMC 为 Gear 模式,Gear 1 模式下的内存效能最好,这张主板在锁定 Gear 1 下能将内存跑到 3733MHz C14-14-14-34 1T 1.5V,并且使用 RMP 烧机 100% 过测,此时的延迟仅有 40.2ns,非常的优秀。

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▲顺便测试了在 10900K 上的表现,4300MHz C16-17-17-36 2T 1.5V,延迟 38.2ns,RMP 烧机 100% 过测。

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▲3733MHz C14-14-14-34 2T 1.5V,延迟 38.6ns,RMP 烧机 100% 过测。

总结

这张主板预测最大承载能力能够达到 230W 左右,建议搭配的处理器为 10900K,11700K。

这张主板相对于之前的 B460M 钢铁传奇多了 PCIe 4 和 11 代处理器的支持,同时开放了内存超频,但是加价仅在 100 块左右,同时也有不错的 ARGB 灯效,虽然同价位内供电不是最强,但是性价比依旧很高。

从官方数据来看,这款主板还升级了供电,但是具体分析后可以看出来,它和 B460M 钢铁传奇核心部分的供电完全一样,仅对核显部分增加了一相,VCCIO 和 VCCSA 也因为硬性要求分开了,所以才看上去多了几相,不过也不是完全没有提升,PCB 升级为六层,综合上也能提高 PCB 对于电流的承载能力。

唯一一个不足的地方就是这张主板锁了最大 1.5V 内存的电压,限制了一点内存高频或者低时序的性能,如果能开到 1.6V 那基本上就没有什么遗憾了。

目前主板 BIOS 仅能开放 170W 的功耗墙,但是在和厂商沟通下,他们愿意开放 PL1 的上限,后续也会加入正式版本的 BIOS,有需要的朋友可以先询问官方索取测试版本 BIOS 尝鲜,解放 BIOS 上限的 BIOS 版本为 P1.50A。

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