今天，数码博主@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑8000处理器的realme新机很快就会发布。
据悉，天玑8000是联发科的次旗舰芯片，基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。
跑分方面，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分。
之前有消息爆料，realme下一代产品realme GT Neo3会使用联发科天玑8000处理器，该机将配备一块6.62英寸的Amoled直屏，三星E4发光材料，FHD分辨率且支持120Hz高刷新率，机身电池容量为5000mAh，支持65W充电。
相机方面前置自拍是1600万像素，后置三摄的主摄是1/1.56英寸5000万像素的索尼IMX766，不过没有OIS光学防抖加持，超广角副摄是1/2.76英寸5000万像素的三星JN1，还有一颗200万像素的凑数副摄。